テクノシステム株式会社
回転体の軸ぶれ。面ぶれ、真円度、振動測定。 精密モータ、ハードディスク、コンパクトディスク等
平板材の厚さ、平面度、そり、表面粗さ測定。 シリコンウエハ、各種ディスク、シート材等
精密位置決め。 半導体製造装置、精密機械加工装置等
※本仕様は改良の為予告なく変更する場合がありますので、 予めご了承下さい。
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